华创锐新金属材料

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sputtering target 溅射靶材
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钨靶,钨合金靶材

钨靶,钨合金靶材
产品名称:钨靶,钨合金靶材
产品编号:Tungsten Sputtering Target,Tungsten Alloy Target
详细说明:
钨靶/钨合金靶材

成份:钨/钨合金

钨靶,钨溅射靶材,钨合金靶材

材质

 

纯度

应用

W

3N5

电子及半导体

W

3N

玻璃

WTi

钨钛

4N5

电子及半导体

other W

其他钨及钨合金

*

其他



纯度:99.9 - 99.999%

形态:按需定制。

提供铝背板,铜背板,钛背板等。

提供靶材合金化服务

提供靶材绑定服务。
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